12月16日,由清华MBA学生硬科技俱乐部主办,北方华创阳光学院和顺庐书院协办的“走进北方华创,共话半导体未来”参访分享会在北京亦庄成功举办。

这次活动邀请了重量级的分享嘉宾,他们深度解读半导体行业的发展历程,共同探讨了半导体行业的未来发展趋势。

嘉宾阵容包括北方华创副总裁周洋,北京芯微投资管理有限公司总经理王天质,诺华资本投资合伙人王艳伟、复星锐正资本合伙人邢丽喆、深圳市青鼎装备有限公司总经理许超,太阳帆创投合伙人、顺庐书院发起人陈海滨。

这场独特的参访分享会还吸引了来自30多家企业的中高层人士参与,其中包括SAP、Apple、BOE、小米、百度、京东、中信证券、花旗银行、百信银行、中车资本、华夏幸福、厦门国贸、谱尼测试集团、复星集团、北汽产投、理想汽车、星恒航力、中科航芯等知名企业。

参访同学首先参观了北方华创的展厅,详细了解了北方华创的发展历程、拳头产品、产业布局和客户规模。从创业初期的艰难探索,到如今在国内半导体领域的领先地位,北方华创用自己的实力书写了一段中国制造的辉煌历程。这段历程不仅体现了北方华创人的拼搏精神,也彰显了中国半导体产业的崛起之路。

随后在分享环节,他们更深入探讨了国产半导体装备产业如何突破困局、半导体行业科技成果转化的标杆案例以及2024年半导体行业发展趋势等重要议题。

北方华创供应链副总裁周洋在分享中总结道过去两个世纪一直是“硬科技”引领着全球的重大变革。正如康波理论所强调的,商品经济的周期波动特征与技术创新周期高度相契合。此外,根据“浅汤现象”的观点,当一个国家的科技成果数量占据全球科技成果总量的25%时,该国就可被冠以“世界科学中心”的称号,且这一地位平均维持时间为80年。

北方华创供应链副总裁周洋(清华MBA20P1)

比如,机械革命推动了英国和法国的崛起,电气革命使得德国领先一步,而集成电路革命则为美国飞速发展奠定了基础。目前,以人工智能和光电子为代表的硬科技革命正席卷全球,激起一场波澜壮阔的变革,促成全新的大国竞争格局。

作为新一轮科技变革的支柱,半导体行业也正在改变固有的产品技术和市场格局。总体来看,半导体工艺流程异常复杂,涉及各类设备的繁多种类,形成了相对分散的全球产业链格局。

典型的半导体生产流程横跨多个国家,产品可能要穿越国际边界70次,整个过程最多需要100天的时间。目前,半导体市场呈现出美国全面领先、日韩台各具特色、欧洲逐渐式微、中国大陆全面加速迎头赶上的市场格局。

为了抢占新一轮科技革命的制高点,各国政府积极推动本地区的半导体供应链发展,通过加强战略布局,摆脱对他人的依赖,迎接全球化逆流的挑战。

在国际技术封锁的背景下,我国半导体行业经历了复杂曲折的发展历程。为了冲破技术封锁,我国不断加大投资力度,攻克各类关键技术瓶颈,全面重塑产业链的上下游关系,推动本土化进程。

值得关注的是,尽管中国芯片产能在中国芯片市场需求中的占比逐年增加,但仍然存在依赖进口的情况。

据周洋介绍,在北方华创专注的半导体设备领域,仍然面临着四大关键挑战。

首先,国际半导体巨头仍然对关键技术设备、材料、高端设计和工艺技术等向我国的出口实施严格限制,高端技术的转移仍将受到制约,国内产业将持续面临长期的技术挑战。

其次,半导体设备行业面临高端人才匮乏的问题。由于半导体设备属于技术密集型行业,对技术人才的需求较高。由于我国半导体设备研发起步较晚,业内的人才和技术水平相对欠缺,这在一定程度上制约了该行业的快速发展。

第三,核心零部件的技术能力较为薄弱。国产半导体专用设备的整体规模尚不够庞大,对零部件市场的带动作用相对有限,零部件的配套能力相对较弱,核心技术的掌握仍然存在不足,这导致半导体专用设备的制造成本相对较高。

第四,二级原材料仍存在差距。国内半导体设备相关的二级原材料主要由传统材料供应商提供,存在一定的行业壁垒,但半导体理论及配套设施的相对匮乏导致产品性能与国外水平仍存在差距。

为了解决以上瓶颈,中国科学院微电子研究所高级工程师、北京芯微投资管理有限公司总经理王天质强调,“以科技创新为引领,推动现代化产业体系建设的关键在于将创新和转化同等重视。”

中国科学院微电子研究所高级工程师王天质(清华MBA15P3)

他认为,科技成果转化之路艰辛且充满风险。在选择和设计适应的成果转化模式时,必须全面考虑产业特点、技术特征、资源分布、需求情况,这是成功的首要步骤。

此外,半导体领域的不同产业环节具备各自独特的特性,因此需要采用相应的转化模式。比如,科研人员可选择全职创业或双边任职,除考虑个人情况外,还需充分考虑项目特性,同时派出单位也应综合考虑自身目标。在与外部企业共同合作的情况下,应重视团队融合和公司治理问题。

最后,王天质指出中国半导体产业已经度过最为艰难的时刻,同时也迎来了创新的深水区。“随着进入后摩尔时代,产业发展不再只依赖晶体管微缩。在百花齐放的局面下,中国半导体产业将迎来更多的突破机遇。”

他谈到,面对“7nm”壁垒,通过调整发展方向,紧抓晶体管从平面到三维、封装从单芯片到系统、纳米电子学带来的器件革新等关键机遇,同时坚持企业的创新主体地位,打通创新和成果转化之间的关联,通过产学研全面深度的合作,必定能够开辟出一条具有中国特色的“创新之路”。

作为我国唯一的平台型半导体设备公司,北方华创已经成功跻身我国半导体设备行业中产品线最全面的领先地位,成为当前半导体设备领域国产替代的主要力量。北方华创的发展历程可以被视为中国半导体行业内部整合和自主创新的生动缩影。

该公司于2016年由七星电子与北方微电子进行了战略性的重组,前者是由原有的几家优质国有电子厂整合而成,而后者则是由北京电控联合清华、北大、中科院微电子所、中科院光电所等单位共同出资设立的高科技企业。自其创立之日起,北方华创就被赋予了在大国科技突破方面发挥核心使命的重任。

通过多年的深耕,北方华创已经掌握了多项集成电路核心技术,形成了国产半导体装备领域最为全面的布局。公司成功涵盖了薄膜沉积、刻蚀、热处理、清洗设备等多个领域,在PVD、ICP、热处理板块拥有强大的竞争优势。

在稳固现有产品的市场竞争力的同时,北方华创也在积极创新,完善产品体系。集成电路装备向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域拓。目前,公司的客户基本覆盖国内泛半导体各细分领域龙头,在LED、面板、新能源光伏等领域,北方华创也吸引了三安光电、华灿光电、隆基股份、晶澳太阳能、京东方等先进企业作为其客户。

在圆桌环节,太阳帆创投合伙人、顺庐书院发起人陈海滨担任主持人,与会的嘉宾包括——北方华创副总裁周洋,诺华资本投资合伙人王艳伟,复星锐正资本合伙人邢丽喆,北京芯微投资管理有限公司总经理王天质。

圆桌对话嘉宾:陈海滨、王艳伟、周洋、邢丽喆、王天质(从左往右)

他们就“2024半导体行业发展趋势预判”为主题展开讨论,分享他们在半导体领域的专业知识和经验,共同探讨半导体行业在技术、市场、政策等多方面的发展趋势,为参会者提供深度思考和战略指引。

关于本次参访分享会的效果,清华MBA学生硬科技俱乐部联合发起人高兴龙表示,此次参访分享会收获颇丰。首先,大家深切了解了中国半导体产业的发展历程,看到了“中国芯”未来梦想正在逐步实现。

其次,在国际大国博弈、技术封锁、国产替代的大背景下,北方华创所承担的使命和面临的压力是外部难以想象的。为了国之重器的长期梦想,北方华创人排除万难,沿途攻坚LED和光伏产业,他们的勇气和坚韧令人动容。

最后,他认为,中国的硬科技生态需要“薪火相传”,对一开始并不完美的创造多一些支持,对中国制造多一些耐心。只有这样,才能够形成涓涓细流,最终汇流成海。参会的同学还收到了来自清华大学艺术博物馆的“四季平安”香囊赠礼,整场活动可以总结为——踏雪而来,满载而归!

清华MBA学生硬科技俱乐部是由清华MBA同学自发组织和管理运营的学生组织,组织聚焦于国家重点硬科技赛道领域,旨在为清华MBA同学提供一个思想交流、资源共享、创投融合和价值创造的平台。俱乐部将支持学校和学院组织的相关科技活动,并助力硬科技产业发展。秉承创新精神,凝聚清华力量,以行动践行“自强不息,厚德载物”的校训,积极响应国家重大创新,助力科技成果转化。

供稿:高兴龙(20P1)